FCS le da la más sincera bienvenida a visitar nuestro stand en SWOP 2015.

SWOP 2015
Ubicación: Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai (SNIEC)
Fecha: 17 de noviembre ~ 20 de noviembre
Stand: W1H11

Shanghai World of Packaging (SWOP) 2015 se llevará a cabo del 17 al 20 de noviembre de 2015 en el Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai (SNIEC). Se compone de cuatro exposiciones profesionales, desde la producción de numerosos artículos para embalaje como materiales (plástico, papel, vidrio, metal, etc.), impresión y sus respectivas tecnologías de procesamiento (PackPro Asia), hasta embalajes para el procesamiento farmacéutico y cosmético (CHINA). -PHARM), tecnología de procesamiento y envasado de alimentos (FoodPex), y por último cargas a granel, embalaje externo y soluciones de transporte (BulkPex). SWOP ofrece una solución integral de embalaje y procesamiento, así como una plataforma de intercambio interactivo para empresas de embalaje e impresión, fabricantes de productos finales y otros compradores.

SWOP fue organizado por Messe Düsseldorf (Shanghai) Co., Ltd., el Centro de Intercambio Internacional de Alimentos y Medicamentos de China (CC FDIE) y Adsale Exhibition Services Ltd., brindando a los compradores una plataforma integral para soluciones de envasado y procesamiento. Los cuatro eventos, que cuentan con al menos 1.500 empresas expositoras, cuentan con una superficie de exposición de más de 60.000 metros cuadrados y se estima que atraerán a más de 60.000 compradores de la industria. ¡Esto crea una combinación ideal para la tan esperada exposición de 2015!

FCS se dedica a desarrollar sus proyectos llave en mano para satisfacer la demanda de los clientes de una solución integral. Además, FCS también es consciente de la expansión de la industria alimentaria de China continental y su correspondiente industria de embalaje en los últimos años. Por lo tanto, en 2007, FCS creó un sofisticado sistema de automatización que integra el moldeo por inyección con la tecnología de etiquetado que se introdujo como el sistema A-PACK IML. FCS ha mostrado constantemente este sistema en exposiciones internacionales en China (CHINAPLAS), así como en otras exposiciones en todo el mundo. Y este año, FCS selecciona Shanghai World of Packaging (SWOP) para presentar su nueva aplicación del sistema A-PACK IML en el área de la Exposición Internacional de Producción y Procesamiento de Materiales de Embalaje (PacPro Asia).

La nueva solución A-PACK IML consta de 4 componentes que incluyen una máquina de moldeo por inyección híbrida de ciclo cerrado/alta velocidad (AF-200), un molde de taza de canal caliente de 4 cavidades, un robot de alimentación de etiquetas y un sistema de apilado de productos. . Se espera que la copa de paredes delgadas producida en el evento atraiga a invitados y visitantes curiosos con su tiempo de ciclo suave y rápido (aproximadamente 5 segundos). La serie AF está equipada con un tornillo ESD y adopta un sistema de doble bucle diseñado para hacerla más limpia, más eficiente y más precisa. Además, su apariencia estéticamente sólida resalta la idoneidad de todo el sistema para el mercado europeo.

Este nuevo sistema no sólo muestra una técnica de empaquetado compleja, sino que, lo más importante, refleja la demanda de tecnología de ahorro de energía en el mercado y la tendencia creciente de la industria. Incluso cuando se exhibió por primera vez durante la feria TAIPEIPLAS de 2010, se realizó un pedido de inmediato. Fue un sistema que deslumbró en numerosas ferias internacionales e incluso recibió una mención de honor por la “Innovación en máquinas de moldeo por inyección de plástico”. Sin embargo, no baje la guardia pensando que han llegado a sus límites, ya que FCS ha creado una nueva solución IML A-PACK para robarse el show.

Fuente de referencia: Sitio web oficial de SWOP

Contacto: Sr. John Hsieh (Director Comercial)
Tel: +886 (06) 595 0688 Ext.6869
Correo electrónico: fcs2025@fcs.com.tw

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