FCS se asocia con la empresa coreana CKST como distribuidor exclusivo de equipos para sustratos de vidrio, impulsando así su estrategia de semiconductores de doble vía.
FCS Precision Industry Co., Ltd. (FCS, TWSE: 6603) anunció el 14 de marzo su expansión oficial al sector de los semiconductores. FCS firmó un acuerdo de cooperación estratégica con China Korea Smart Technology (CKST), con sede en Corea del Sur, asegurando así los derechos exclusivos de distribución de los equipos de CKST en Taiwán y el sudeste asiático . Ambas compañías colaborarán en el desarrollo de equipos para sustratos de vidrio, una tecnología clave para los chips de IA de próxima generación y el empaquetado avanzado para computación de alto rendimiento (HPC), lo que representa un paso importante en la estrategia de crecimiento de FCS en el sector de los semiconductores.
Combinando tecnologías coreanas de vanguardia con servicios locales para aprovechar las oportunidades emergentes en el mercado de sustratos de vidrio.
A medida que la demanda de modelos de lenguaje complejos y computación de IA sigue aumentando, los sustratos orgánicos convencionales, como el ABF, se enfrentan a crecientes problemas de deformación y estrés térmico debido al aumento del tamaño de los encapsulados. Los sustratos de vidrio, que ofrecen alta rigidez, baja deformación y un excelente rendimiento eléctrico a alta frecuencia, se perfilan como una prometedora solución de próxima generación, si bien la producción en masa aún presenta desafíos técnicos. Según las previsiones de SEMI citadas por FCS, la producción comercial en masa inicial podría comenzar ya en 2028, con un mercado que se prevé alcance los 13.000 millones de dólares estadounidenses en 2040 y una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 67,2 %.
El presidente de FCS, Po-Hsun Wang, afirmó que las tecnologías centrales de CKST provienen del consolidado ecosistema coreano de I+D en semiconductores, con amplia experiencia y conocimientos prácticos en TGV, VP, VCP y equipos de empaquetado avanzado para sustratos de vidrio. Por su parte, FCS aporta más de cinco décadas de experiencia en la fabricación de equipos e integración de sistemas, respaldadas por capacidades en fabricación de precisión, integración de automatización y servicio global. Mediante esta colaboración, ambas compañías buscan combinar sus fortalezas complementarias y ofrecer a los clientes de toda Asia equipos integrados y soporte local.
FCS introducirá los siguientes equipos en virtud del acuerdo de distribución exclusiva:
- Equipo avanzado de galvanoplastia vertical VP: La tecnología de control patentada mantiene la desviación de galvanoplastia dentro del 3 %.
- Equipo de galvanoplastia vertical continua de alta velocidad (VCP): Diseñado para una producción en masa eficiente y a gran escala.
- Equipos de galvanoplastia de alto rendimiento a nivel de panel SPP: Cubren desde el llenado TGV hasta las aplicaciones de galvanoplastia de producción en masa, proporcionando una solución integral de equipos.
El director ejecutivo de FCS, Alan Wang, añadió que la compañía ha estado extendiendo su consolidada experiencia en fabricación a aplicaciones de tecnología avanzada en los últimos años, y la cooperación con CKST representa un paso clave en la expansión de su negocio de semiconductores. Además de la distribución de equipos, FCS aprovechará sus capacidades en la fabricación de equipos de alta gama, la integración de la automatización y el servicio posventa global para brindar soporte técnico localizado y soluciones integradas a sus clientes de semiconductores. A medida que la capacidad de empaquetado avanzado continúa expandiéndose en Asia, FCS prevé que la demanda de equipos para sustratos de vidrio se acelere entre 2028 y 2030.
Estrategia de semiconductores de doble vía: Componentes avanzados y equipos de encapsulado
De cara al futuro, además de introducir equipos avanzados para el empaquetado de sustratos de vidrio, FCS está impulsando una estrategia de crecimiento de doble vía en las cadenas de suministro de semiconductores, TIC e IA:
- Motor de crecimiento A: condensadores sólidos multicapa MLPC avanzados
Para satisfacer la demanda de componentes de alta potencia, alto voltaje y baja ESR por parte de servidores de IA, tarjetas aceleradoras de GPU y electrónica automotriz, FCS planea una inversión inicial de 200 millones de dólares taiwaneses para establecer una base de fabricación de IA y una línea de producción avanzada de MLPC, con el objetivo de aprovechar las oportunidades de sustitución de importaciones en un mercado de aproximadamente seis mil millones de unidades anuales. - Motor de crecimiento B: distribución exclusiva de equipos CKST.
Mediante la distribución de sistemas de galvanoplastia TGV, VP, VCP y otros sistemas clave para el empaquetado avanzado de semiconductores, FCS tiene como objetivo prestar servicios a clientes de PCB, sustratos de circuitos integrados y empaquetado y pruebas de semiconductores en Taiwán y el sudeste asiático.
Tres máquinas clave en TaipeiPLAS 2026 ponen de relieve la fabricación inteligente y sostenible.
Mientras se expande en el sector de los semiconductores, FCS continúa fortaleciendo su negocio principal de moldeo por inyección. En TaipeiPLAS 2026, celebrado del 15 al 19 de septiembre en el stand J0617, FCS presentó su lema "Del diseño al futuro", liderado por la máquina de moldeo por inyección SA-1000 con palanca hacia afuera y una fuerza de cierre de 1000 toneladas, la máquina más grande que FCS ha exhibido en TaipeiPLAS. El sistema demuestra moldeo de precisión a gran escala, alta eficiencia y capacidades de ahorro de energía para aplicaciones que incluyen vehículos de nueva energía, semiconductores e infraestructura de IA.
La SA-160 se centra en el moldeo inteligente con IA, incorporando inspección de calidad basada en IA, así como tecnologías de detección de temperatura y flujo de agua de refrigeración del molde. La máquina de moldeo por inyección totalmente eléctrica CT-120 combina la monitorización segmentada del consumo energético con materiales reciclados posconsumo (PCR) para demostrar un moldeo con bajas emisiones de carbono. Las tres máquinas están conectadas a través del sistema iMF 4.0 Intelligent ManuFactory, que muestra las capacidades integradas de FCS, que abarcan equipos avanzados, moldeo asistido por IA y fábricas inteligentes con bajas emisiones de carbono.
FCS Group registró ingresos de NT$5.08 mil millones en 2025, alcanzando un máximo histórico. Los ingresos de los primeros ocho meses de 2026 totalizaron NT$3.109 mil millones, un 1,44% más que el año anterior. Dentro de su negocio principal de moldeo por inyección, la demanda de clientes de componentes automotrices y de industrias relacionadas con IA/TIC continuó creciendo de manera constante, representando aproximadamente el 50% y el 26% de los ingresos, respectivamente, durante el período. Los ingresos provenientes de aplicaciones relacionadas con TIC y semiconductores aumentaron un 5% interanual en los primeros ocho meses.
FCS continúa operando a través de cinco bases de producción en Taiwán, Dongguan, Ningbo Jiangbei, Ningbo Qianwan e India. Su sistema inteligente iMF 4.0 ManuFactory System conecta actualmente más de 1000 máquinas en todo el mundo, ampliando el modelo de negocio de la compañía, que pasa de la venta de equipos a los servicios de suscripción de software industrial como servicio (SaaS) y la digitalización de la fabricación.
FCS afirmó que esta alianza representa más que un simple acuerdo de distribución de equipos; también supone una mayor expansión en el sector de los semiconductores. Aprovechando sus principales fortalezas en moldeo por inyección de precisión y fabricación inteligente, FCS integrará equipos avanzados de empaquetado de semiconductores y componentes electrónicos de alta gama en su cartera de negocios, con el objetivo de incrementar la contribución de la IA, las TIC y los negocios relacionados con los semiconductores, al tiempo que fortalece su posición en la fabricación inteligente global y las cadenas de suministro de semiconductores.
Acerca de FCS
Fundada en 1974, FCS Precision Industry Co., Ltd. (6603) se especializa en equipos inteligentes de moldeo por inyección de plástico. Sus actividades abarcan líneas de producción de moldeo por inyección inteligentes, componentes para la industria automotriz, máquinas de moldeo por inyección específicas para aplicaciones relacionadas con semiconductores y tecnologías para el procesamiento sostenible de materiales. Las soluciones de FCS se utilizan en sectores como el de componentes para la industria automotriz, semiconductores y TIC, artículos deportivos e infraestructura, y sus productos se distribuyen a más de 60 países en todo el mundo. El Grupo opera cinco centros de producción en Taiwán, Dongguan, Ningbo Jiangbei, Ningbo Qianwan e India.
En los últimos años, FCS ha seguido integrando tecnologías multidisciplinares y aprovechando sus cinco bases de producción para lograr una fabricación flexible y un suministro global. A través de su Iniciativa de Innovación en IA de FCS, la compañía está ampliando sus soluciones en fabricación inteligente, integración de fábricas llave en mano y mantenimiento preventivo proactivo, consolidando así su posición como proveedor de soluciones inteligentes de moldeo por inyección.
